應用材料(下稱應材)宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議,將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入,應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合,幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器,實現更高的能源效率表現。 繼續閱讀..
應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX,擴展先進封裝產品組合 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |



