高通推出最新產品組合和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，包括全新 QCC730 Wi-Fi 解決方案和 RB3 Gen 2 平台，提供關鍵升級，為最新物聯網產品和應用實現裝置上 AI、高效能、低功耗處理和連接能力。 繼續閱讀..
高通推 AI 物聯網 Wi-Fi 系統單晶片，功耗較前代低 88% |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 04 月 10 日 9:46 |
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