高通推 AI 物聯網 Wi-Fi 系統單晶片，功耗較前代低 88%

高通推出最新產品組合和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，包括全新 QCC730 Wi-Fi 解決方案和 RB3 Gen 2 平台，提供關鍵升級，為最新物聯網產品和應用實現裝置上 AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

高通 QCC730 Wi-Fi 系統相較前幾代產品，功耗降低 88%，並改變電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品，其多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案。高通表示，預計今年 6 月開始送樣。

此外，高通也提供一系列物聯網連接產品，包括 QCC711（三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片）和 QCC740（支援 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和藍牙的一體式解決方案）。

另一個 RB3 Gen 2 平台，則是高通專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通 QCS6490 處理器，RB3 Gen 2 提供高效能處理、提高 10 倍的裝置上 AI 處理能力、支援四顆 800 萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的 Wi-Fi 6E 的組合。

RB3 Gen 2 預計將應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI 邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。此外，RB3 Gen 2 也獲得最近發布的 Qualcomm AI Hub支援。

同時，高通 RB3 Gen 2 也支援高通 Linux，後者的軟體疊層將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件。高通 Linux 目前可供選定合作夥伴進行私人預覽，並計劃在未來幾個月內開放給更多開發人員。

高通指出，最近公司收購 Foundries.io，這是一個開源雲端原生平台供應商，可簡化開發和更新基於Linux 的物聯網和邊緣裝置的複雜性。

高通表示，這次嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，超過 35 家嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商等公司展示搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣 AI 盒、汽車解決方案等領域。