高通推 AI 物聯網 Wi-Fi 系統單晶片,功耗較前代低 88% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:46 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網 | edit 高通推出最新產品組合和解決方案,專為嵌入式生態系的客戶設計,包括全新 QCC730 Wi-Fi 解決方案和 RB3 Gen 2 平台,提供關鍵升級,為最新物聯網產品和應用實現裝置上 AI、高效能、低功耗處理和連接能力。 繼續閱讀..
攻物聯網 AI 市場,Arm 推出全新 Cortex-M52 處理器設計 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:44 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 為了因應物聯網 AI 化,Arm 今(23 日)宣布推出 Cortex-M52,處理更高的數位訊號處理(DSP)和機器學習效能需求。其中,Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能,是所有可支援 Arm Helium 技術中,體積最小、面積與成本效益最佳的處理器,為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。 繼續閱讀..