華碩（ASUS）攜手高通（Qualcomm）14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:45 |
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