Tag Archives: Snapdragon 8 Elite Gen 2

Snapdragon 8 Gen 5 性價比高！用超甜價享受 N3P 等旗艦機體驗
作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通 Snapdragon 高峰會即將在 9 月 23 日舉行，有傳聞指出，除了將發布下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 2 外，高通打算推出具性價比優勢的 Snapdragon 8 Gen 5，該晶片將採 N3P 製程，搭載該晶片的手機起售價可能僅 2,000 人民幣（約新台幣 8,300 元） 繼續閱讀..

消息再反轉！傳高通尚未棄雙代工策略，三星 2 奈米版本仍在計畫中？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂，先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版，代號為「Kaanapali S」，型號為 SM8850s，但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而，根據最新傳聞，該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」，使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 12:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年稍後推出全新 Snapdragon 8 Elite Gen 2，延續 Snapdragon 8 Elite 出色表現，為台積電 3 奈米家族 N3P 製程生產，比 Snapdragon 8 Elite 的 N3E 製程更先進 3 奈米。但市場消息，似乎非所有 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都由台積電生產，三星晶圓代工或拿下少部分訂單。

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Galaxy S26 Ultra 將搭 Snapdragon 8 Elite Gen 2，但存儲容量不變
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 14:31 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

三星 Galaxy S25 Ultra 在春節年後已開賣，Galaxy S26 Ultra 勢必早已啟動開發與測試。據傳，Galaxy S26 Ultra 原型機的存儲容量選擇與 Galaxy S25 Ultra 相同（256GB、512GB、1TB），並且明年這款旗艦機型可能僅會推出搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 處理器版本。

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驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..