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高通積極深化 AI 於手機應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 13:27 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

高通(Qualcomm)將於今年 12 月年度技術峰會推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 晶片)。2018 年高通推出智慧型手機旗艦機款主用的 Snapdragon 845 晶片組,為高通行動 AI 平台,強調非同步架構 AIE(Artificial Intelligence Engine),全面性提升 AI 運算能力。 繼續閱讀..