Tag Archives: Snapdragon X2

記憶體短缺衝擊規畫？傳高通推 Snapdragon X2 更新版，X3 系列延後登場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 11:26 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通準備為現有 Snapdragon X2 處理器家族推出更新版，並規畫多種產品配置，作為下一代 Snapdragon X3 系列問世前的過渡方案。繼續閱讀..

RTX Spark vs. Snapdragon X2：誰能帶領 WoA 繼續向前？

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 Nvidia , 筆記型電腦 , 處理器

今年 COMPUTEX 最重磅的新品莫過於 NVIDIA 首顆為 Windows PC 打造的 SoC──RTX Spark。這也代表 WoA（Windows on Arm）市場不再由高通獨佔，迎接和 x86 市場一樣的雙強爭霸局面。究竟 RTX Spark 和 Snapdragon X2 誰才能帶領 WoA 繼續向前？繼續閱讀..

較前代高 50%！傳高通 Snapdragon X2 將搭載多達 18 個 Oryon V3 核心

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 03 日 11:39 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德媒 WinFuture 近日分享高通 Snapdragon X2 下一代處理器的重要新細節，其中最值得關注的是，新款 X2 晶片可能搭載多達 18 顆 Oryon V3 核心，比目前一代高通 PC 晶片多 50%。這些額外且更強大的核心，將有助於 Snapdragon X Elite Gen 2 在高階筆電及桌機市場中更具競爭力。繼續閱讀..