元太、瑞昱攜手開發，電子貨架標籤升級採第二代 SoP 設計 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 03 月 19 日 16:09 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 材料、設備 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技攜手 IC 設計廠商瑞昱半導體（Realtek），推出第二代整合系統於面板基板（System on Panel，SoP）的電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，ESL）示範設計，降低電子紙標籤開發門檻。 繼續閱讀..
中國團隊設計出新型態光敏感性半導體記憶體，具有 SoP 面板的應用潛力 作者 Nana Ho|發布日期 2017 年 12 月 30 日 21:02 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 近日有研究團隊基於原子級薄度的半導體設計出一種記憶體，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要電力輔助的情況下，用光線就能消除儲存資料，團隊認為這種新的記憶體在系統整合型面板（System on Panel）上，具有十分大的應用潛力。 繼續閱讀..
