綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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