面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊，TCON 則受限後段封測產能瓶頸，供貨短缺 |
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TechNews|發布日期
2021 年 06 月 16 日 14:27 |
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據 TrendForce 表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%，然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合集成（NexChip）與中芯國際（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解供貨吃緊的問題，不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..
