EDA 大廠 TESDA 增資案超額認購,2026 年將申請登錄興櫃 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:53 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 工業技術研究院育成中心的新創「台灣電子系統設計自動化股份有限公司」(簡稱「台系統」,TESDA)上週完成新一輪現金增資,總金額 5,907 萬元已全數到位,將用於開發新一代 ASIC/SoC 驗證自動化平台。 繼續閱讀..
TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。 繼續閱讀..