為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。
加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相 |
作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 10 月 17 日 10:57 |
|
