Tag Archives: TMC

TMC 中國卡關無望 3 月底前出售?東芝:時間「未定」

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 12:00 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

東芝(Toshiba)於 2017 年 9 月 28 日和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的企業聯盟(以下稱日美韓聯盟)設立的收購目的公司「Pangea」簽訂股權出售契約,決將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)所有股權出售給 Pangea,出售額為 2 兆日圓,且目標在 2017 年度內(2018 年 3 月底前)完成出售手續。 繼續閱讀..

東芝傳增產 3D NAND,考慮興建兩座新廠房

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 9:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日刊工業新聞 20 日報導,東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)計劃在截至 2022 年度為止的 5 年內追加興建 2 座採用 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)新廠房,總計將有 4 座廠房在未來 5 年內啟用,期望藉由積極投資,追擊市占龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..

東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

TMC 出售案大障礙清除?東芝傳月內和 WD 和解

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙有望清除?傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解。 繼續閱讀..

力成:樂觀看待未來與東芝、美光合作關係

作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體

力成 23 日召開法說會,針對東芝記憶體(TMC)股權出售案的可能影響,力成董事長蔡篤恭表示,東芝與力成是長期的合作夥伴,同時也是力成的股東及董事,而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓,金士頓亦是力成創始股東之一,也是目前的最大股東,因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..

東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」 繼續閱讀..

TMC 拚 3 年後 IPO,貝恩:與 WD 和解為目標

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 9:10 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)已決定要賣給日美韓聯盟,雙方於 9 月 28 日簽訂股權轉讓契約。而主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)於 10 月 5 日在日本東京召開有關收購 TMC 的記者會,表示目標在 3 年後讓 TMC 進行 IPO,於東京證券交易所(以下簡稱東證)掛牌上市,且稱 Western Digital(WD)為重要夥伴,和其和解為目標之一。 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體,營收拚增 5 成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

東芝(Toshiba)29 日發布新聞稿宣布,旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業,將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」,期望藉此強化車用半導體行銷,目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍(即較 2016 年度成長 5 成)。 繼續閱讀..

東芝為何遲遲未和日美韓簽約?傳蘋果出資承諾推延

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)於 9 月 20 日宣布,將和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期,東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..