DDR4 時代逐漸來臨！三星電子（Samsung Electronics）27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔（Through-Silicon Via，TSV）封裝的 DDR4 模組，速度較前代快上一倍，用電量卻只要一半。 繼續閱讀..
三星量產 TSV DDR4 模組！速度快一倍、用電省一半 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 08 月 27 日 15:30 |
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