三星量產 TSV DDR4 模組!速度快一倍、用電省一半

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 27 日 15:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


DDR4 時代逐漸來臨!三星電子(Samsung Electronics)27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via,TSV)封裝的 DDR4 模組,速度較前代快上一倍,用電量卻只要一半。

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