Tag Archives: Vivo

聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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加入 135mm 焦段人像更好拍！vivo X200 Pro 動手玩
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 科技生活

vivo 近期推出了最新的 X200 系列新機，此一系列機款是全球首搭聯發科天璣 9400 晶片的智慧型手機。不過此一系列機款最受消費者關注的點，是其主打的「演唱會神器」功能。X200 系列搭載了 2 億畫素 APO 超級長焦鏡頭，提升了其望遠拍攝能力，即便買的是最便宜、離舞台最遠的位子，依然能夠清晰地拍攝舞台上的歌手。

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搶全球首發天璣 9400 手機，vivo 預告 10/14 北京發表 X200 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

去年聯發科發表天璣 9300 晶片時，vivo 便宣布推出全球首發搭載天璣 9300 的智慧手機款 vivo X100；而稍早聯發科亮相天璣 9400 後，vivo 現在再度表示，再搶全球首發天璣 9400。vivo 也預告將於 10 月 14 日於北京正式發表 vivo X200 系列機款。

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聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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3Q24 全球智慧手機產量微幅回升，但仍呈約 5% 年衰退
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 年第二季部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在 2.86 億支，較第一季衰退約 3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達 2.93 億支，但仍較去年同期呈現約 5% 年衰退，並低於疫情前水準。

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遭中華電軟封殺？vivo：與接觸情況不同
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 15:55 |
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分類 Android 手機 , 手機

早先有消息指稱，台灣電信龍頭中華電將對中系品牌手機（vivo、OPPO、小米）祭出軟性封殺「三不」政策：「不加碼補貼」、「不主動推廣」，以及「不再列入銷售績效指標」，且為了要填補軟封殺陸系品牌手機的空缺，因此中華電還引進了 Google Pixel 9 系列手機銷售。

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