Tag Archives: 封裝測試

估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

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京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職業安全等三大領域，對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。

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日月光環保行動再升級，藉淨零綠色文化祭活動推動永續未來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 01 日 20:30 |
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分類 ESG , 淨零減碳

日月光集團中壢廠攜手日月光環保永續基金會，延續企業「綠色永續」精神，於 11 月 29 日在中壢復興公園辦理環保活動「第二屆日月光淨零綠色文化祭-綠星出任務 淨零大冒險」，活動落實社會共融並結合社區力量推動低碳生活理念，攜手復華里、中原里、復興里及興華里共同協辦，以實際行動來推廣環境教育及淨零排放的實踐，讓民眾了解環保行動其實可以從日常生活中的小事開始。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試，強化美國供應鏈韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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外資指川普 100% 半導體關稅將對馬來西亞衝擊最大
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 10:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

美國近期在半導體領域的貿易政策，包括對晶片進口徵收高額關稅的威脅，正對全球半導體供應鏈造成深遠影響。尤其是美國試圖將晶片製造業回流本土之際，做為關鍵製造中心的馬來西亞，其經濟成長已因此面臨嚴峻考驗與高度不確定性。

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