下一個護國神山?抓住第三代半導體商機,從全球供應鏈到台廠布局盤點
第三代半導體發展超過 30 年,因為具有耐高電壓、高電流的特性更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用,符合時代趨勢。台廠挾帶著半導體產業鏈優勢,讓台積電、鴻海都寄予厚望,盼能打造成台灣下一個護國神山,顯見背後龐大市場商機。本期專題帶你解密第三代半導體,全面解析台廠供應鏈、關鍵布局、相關概念股。
隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。
第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色,即使常聽到這些消息,相信許多人對它仍一知半解,好比第三代半導體到底是什麼?為何台積電、鴻海積極布局?台灣為什麼必須跟上這一波商機?對此,本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度,帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。
電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。
近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。
第三代半導體有高功率密度,可大幅縮小產品體積,在高頻、高溫與高電壓的環境下,仍有極佳效能,特別適用於在 5G、綠能與電動車等新興市場,遂成為科技產業發展焦點。
「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒,然而,若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術,以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發,就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞,更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術!
隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。