多晶片封裝記憶體貨源短缺,中國廠商第二季出貨恐受影響

作者 | 發布日期 2013 年 04 月 03 日 17:26 | 分類 晶片
Samsung_eMMC

在三星針對智慧型裝置積極備貨,特別是記憶體模組率先供貨給自身的 Galaxy 系列下,造成市場上針對慧型手機與平板電腦設計的多晶片封裝記憶體模組價格上揚短缺,也間接影響了整個手機的市場供應鏈,這其中以中小型手機品牌影響最大。目前看來,雖然中國手機四大出貨龍頭目前看來仍還沒受到明顯的影響,但第二季可能會出現較為吃緊的狀況。




根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 發布的資料,全球智慧型手機2013年第一季全球智慧型手機出貨量預估為兩億 1,000 萬台,傳統淡季下相較去年第四季仍有 9.4% 的成長。其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼,預估第一季出貨量將接近 6,500 萬支,在中國智慧型手機市場銷售成績仍蟬聯第一。

三星自家手機需求大增已造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況,由於中國手機品牌廠商大舉採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發,推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。

多晶片封裝記憶體供貨吃緊下,許多大廠自然有考慮過透過使用其他手機晶片的設計方案,以不使用 eMCP,改採獨立晶片的方式,分別各自採購記憶體、快閃記憶體、控制器,以減少因為缺貨或漲價的相關問題。

預估今年第二季中國智慧型手機出貨量約為 7,000 萬部,華為、中興與酷派目前主流產品仍以中低價位機種為主,此機種主流應用的記憶體規格為 eMCP 4+4 / 4+8,因此預估第二季出貨總量約為4,500M 部。(包含eMCP與獨立晶片兩種設計的機種),而高階機種有可能應用到 eMCP8+8 與 16+8 的出貨台數約低於 1,000 萬部(同樣包含eMCP與獨立晶片兩種設計的機種)。

中國智慧型手機在 2013 年第一季的出貨普遍不如預期,因此預估在 3 月底結算LPDDR、eMMC 與 eMCP 等記憶體庫存時,仍有 4~6 週的庫存量。同時在中低容量 4+4 的產品供應上目前尚稱寬鬆,對於一線廠商的衝擊還在可承受範圍,最困難時也可以將設計變更為獨立晶片的設計來應對。

但是二、三線的智慧型手機廠商由於庫存水位較低,也不易向三星、Hynix 取得貨源;且二三線廠商相當依賴 MTK 聯發科的解決方案,屆時若面臨 eMCP 缺貨的情況,由於技術能力脆弱,可能會無法迅速將產品轉換為獨立晶片的設計,受影響的程度將會較為嚴重。

在三星減少供貨下,預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智慧型手機品牌如華為、中興、酷派、聯想整體需求約七成甚至更低,而二三線手機廠商的供貨將更為吃緊,這也將連帶影響部分高階中國智能手機的出貨量。 

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