利用 TI 的片上網可為任何設備增添 Wi-Fi 功能

作者 | 發布日期 2014 年 06 月 17 日 16:26 | 分類 市場動態 , 物聯網
Texas-Instruments

新型 SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可程式設計 MCU

打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案 

日前,德州儀器 (TI) 宣佈推物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中,該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯網 (Internet-on-a-chip) 系列使得客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能,所憑藉的特性包括:



  • 業界最低的功耗(適用於電池供電式設備),以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
  • 高度的靈活性,可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可程式設計ARM Cortex-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼。
  • 可利用快速連接、雲支持和片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發,無需具備開發連接型產品的先前經驗。
  • 能夠採用某種手機或平板電腦應用程式或者一種具有多種配置選項(包括 SmartConfig 技術、針對 WPS 和 AP 模式的網路流覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全集成型射頻 (RF) 及類比功能電路,因而允許開發人員通過將器件直接佈設在 PCB 上來創建一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 雲生態系統成員擁有了雲連接支援能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款經認證的 TI 模組(不久即將推出)、參考設計、示例應用、開發文檔和 TI E2E 社群支持。

憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統,TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法:

  • 採用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發工作。
  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級模擬 BoosterPack 相結合,使得客戶能夠連接至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430 LaunchPad
  • 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發工作,那麼他們就可以利用一台 PC 和CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio 的高級模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展。

如需更多地瞭解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺的特性與優勢方面的資訊,敬請閱讀這篇博客帖子

供貨情況

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可通過 TI 網上商店 (TI eStore) 和 TI 授權販售者購置,包括:

○ CC3200 LaunchPad

○ CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨

○ CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨

-CC3100 和 CC3200 量產型器件將於 7 月供貨,並將成為 TI 樣片計畫的組成部分。

○ CC3100

○ CC3200

-CC3100 和 CC3200 模組將於第三季度供貨。

TI 的 SimpleLink 無線連接產品系列

TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列-面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網路處理器 (WNP)、RF 收發器和距離擴展器-可簡化開發並更加容易地將任何設備連接至物聯網 (IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過 14 項,包括Wi-Fi、藍牙 (Bluetooth)、低能耗藍牙、ZigBee、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可説明製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問www.ti.com/simplelink。 

發表迴響