新型 SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可程式設計 MCU
打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣佈推物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯網 (Internet-on-a-chip) 系列使得客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑藉的特性包括：
- 業界最低的功耗（適用於電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
- 高度的靈活性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可程式設計ARM Cortex-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。
- 可利用快速連接、雲支持和片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需具備開發連接型產品的先前經驗。
- 能夠採用某種手機或平板電腦應用程式或者一種具有多種配置選項（包括 SmartConfig 技術、針對 WPS 和 AP 模式的網路流覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全集成型射頻 (RF) 及類比功能電路，因而允許開發人員通過將器件直接佈設在 PCB 上來創建一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 雲生態系統成員擁有了雲連接支援能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款經認證的 TI 模組（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發文檔和 TI E2E 社群支持。
憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統，TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法：
- 採用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發工作。
- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級模擬 BoosterPack 相結合，使得客戶能夠連接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
- 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發工作，那麼他們就可以利用一台 PC 和CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio 的高級模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展。
如需更多地瞭解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺的特性與優勢方面的資訊，敬請閱讀這篇博客帖子。
供貨情況
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可通過 TI 網上商店 (TI eStore) 和 TI 授權販售者購置，包括：
○ CC3200 LaunchPad
○ CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
○ CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
－CC3100 和 CC3200 量產型器件將於 7 月供貨，並將成為 TI 樣片計畫的組成部分。
○ CC3100
○ CC3200
－CC3100 和 CC3200 模組將於第三季度供貨。
TI 的 SimpleLink 無線連接產品系列
TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列－面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網路處理器 (WNP)、RF 收發器和距離擴展器－可簡化開發並更加容易地將任何設備連接至物聯網 (IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過 14 項，包括Wi-Fi、藍牙 (Bluetooth)、低能耗藍牙、ZigBee、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可説明製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問www.ti.com/simplelink。
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