宜特獨家開發二代晶圓級晶片封裝(WLCSP)電路修補技術

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 18:41 | 分類 市場動態
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走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試公司--iST 宜特科技,技術研發腳步不停歇,IC FIB 電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法,研發出第二代 WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圓級晶片尺寸封裝)電路修補解決方案,可以更有效縮短工時,提升電路修補成功率。



早在 4 年前,宜特就開始研究 WLCSP 第一代 FIB 電路修補技術,當年不僅入選國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的 ISTFA 論壇,更通過材料科學期刊(jMS)的審核,成為該論文的期刊文章。

宜特第一代 WLCSP FIB 電路修補技術,也從研發階段,走向開案階段,成功協助多家電源管理、類比、多媒體 IC 設計與手機晶片業者,縮短產品驗證及除錯的時程,使產品可順利上市。

今年更再接再厲,開發獨特 WLCSP 電路修補前處理工法,非常榮幸獲得 IEEE 半導體故障分析領域最高殿堂 IPFA (International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 積體電路失效分析論壇),邀請宜特發表 WLCSP 第二代 FIB 電路修補解決方案。

宜特科技材料分析與 FIB 工程部經理陳聲宇博士表示,WLCSP 意指在晶圓切割前,利用錫球來形成接點,直接在晶圓上完成 IC 封裝的技術,比起傳統打線封裝,可有效縮減封裝體積;面對穿戴式、智慧掌上型裝置輕薄化的趨勢,具有面積最小、厚度最薄等特徵的 WLCSP 封裝方式,也受到越來越多廠商採用。

「然而此封裝形式的 IC 產品,在進行 FIB 線路修補時將面臨到兩大挑戰,一是 IC 下層的電路,絕大部分都會被上方的錫球與 RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)給遮蓋住,這些區域在過往是無法進行線路修補的。二是少數沒有遮蓋到的部分,也會因上方較厚的 Organic Passivation (有機護層),大大增加線路修補的難度與工時。」陳聲宇進一步指出。

宜特今年所研發出的第二代 WLCSP 電路修補技術,已為此類產品帶來解決方案,透過獨特的前處理工法,任何在錫球、RDL、或有機謢層下方的區域,都能順利完成電路修補;比起利用宜特第一代使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法,施工工時大幅縮短一半,良率提升一倍。

WLCSP▲透過獨特的前處理工法,任何被錫球(site-3)、RDL(site-2)、
或有機謢層(site-1)遮蓋的區域都能順利完成FIB線路修補。

除了在先進封裝產品上的研發成果,宜特在先進制程上的技術進展也不停歇,日前引進了業界具有極佳解析度及穩定度的 FEI V400ACE FIB 機台,能成功執行 16nm 制程 IC 的線路修補。

宜特研發技術與設備能量的升級,將可協助使用先進封裝的 IC 設計者,在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速,加速產品上市時間(Time-to-market)。

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