美康乃爾大學發現新材質、電子產品過熱問題有解?

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 31 日 8:07 | 分類 尖端科技
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半導體內的電晶體微縮化,科學界一直在尋找能取代矽的材質,如今除了石墨烯之外,南韓科學與資訊科技未來規畫部(Ministry of Science ICT and Future Planning,MSIP)宣布,該部資助的美國康乃爾大學研發團隊,找到新材質,有望製造出不會散發熱能的裝置,讓半導體更具能源效益。



Business Korea和PhysOrg 報導,半導體晶片越來越小,在電子裝置的使用量日益增加,消耗電量也隨之大增,然而許多電力會變成熱能散失,不只浪費能源,也導致智慧手機和電腦容易有過熱問題。康乃爾大學的研發團隊發現二硫化鉬(molybdenum disulfide)或許能解決此一困擾。

二硫化鉬取得容易,能切成極薄的晶體,也有足夠能隙(band gap)製成半導體;最重要的是,二硫化鉬能產生垂直、無需充電的電流,流動時不會溢散能量。要是科學家能利用這個特質,就成製造出近乎完美、又極輕薄的電晶體,理論上能讓電子產品不會散發熱能,避免過熱。這個研究由康乃爾大學教授 Paul McEuen 和 Jiwoong Park 率領,成果已發表在《科學》(Science)期刊。

Fortune 和彭博社 5 月報導,石墨烯有點類似保鮮膜,外觀透明、具有彈性且能導電,可以包覆在智慧機或平板電腦的表面外,製成觸控螢幕。科學界認為,石墨烯是最有潛力輔助或取代矽的材料。Daishin Securities 分析師 Claire Kim 認為,未來的行動裝置將具有彈性,可以彎折,這些都需要石墨烯;第一家將石墨烯科技商用於行動裝置的廠商,將深具優勢。

石墨烯是一種由碳元素組成的全新材料,導電速度是矽的 100 倍,不但比鋼鐵耐用,還擁有高度熱傳導性以及彈性,相當適合用來製作可撓式面板、穿戴裝置等次世代電子產品。

(MoneyDJ 新聞 陳苓 報導) 

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