14 奈米製程外,三星 Galaxy S6 處理器將採用更省空間的 ePoP 封裝

作者 | 發布日期 2015 年 02 月 17 日 15:18 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片
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在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭,中低階又面臨中國品牌的侵蝕,三星在手機市場的壓力可想而知,為了鞏固利潤表現較佳的高階機型,三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力,把所有先進的技術壓在上面,預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外,三星還用上了 ePoP 封裝技術。




ePoP(embedded package on package)是三星於 2015 年二月對外公布的新技術,採用這個封裝可以進一步整合已包含 AP(Application Processor)與 DRAM 的 PoP 與 eMMC,將 3GB DRAM 與 32GB Flash 納在同一晶片中。

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這個封裝的最大好處之一就是-節省空間,按照三星釋出的數據,與傳統運用手機的晶片相比,約可節省 40% 的空間,整個尺寸只有 15×15mm,封裝的厚度更只有 1.4mm,而運用在裝載式裝置的 ePoP 更可封裝在 10×10mm 的晶片中,節省達 60% 空間,對於尺寸愈來愈小的行動與穿戴式裝置來說,將可達成更輕薄的機身,或是是擠出更多的空間來容納電池。

除此之外,也有助於簡化電路板的設計效率,並有助於裝置的效能提昇。目前得知在新的 ePoP 封裝工中將使用 64 位元的頻寬,I/O 速率達到 1866Mbps 的 3GB LPDDR3 DRAM。

從先前流出的 Benchmark 數據來看,傳聞將使用在 Galaxy S6 的 Exynos 7420 處理器的其效能還壓下蘋果新一代 iPad Air 2 使用的 A8X 處理器,不過另一方卻也有人出示數據,表示 14nm 的 Exynos 7420 的效能還未來能全部壓下高通新一代,採用 20nm 製程的 Snapdragon 810。

唯一可以確定的是,三星為搶回在高階手機的市佔,而且還有勇氣不再採用高通的新一代的 Snapdragon 810,顯然對自家產品有信心,其新一代的處理器理應是有長足的進步才對。

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