傳 2016 年起 Intel 將為部分蘋果 iPhone 供應 LTE 晶片

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 11 日 10:03 | 分類 Apple , 晶片
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據知情人士透露,自 2016 年起蘋果 iPhone 將搭載 Intel 公司的 LTE 基帶晶片,Intel 的 7360 LTE 晶片在製造工藝、能耗和性能的表現獲得了蘋果的認可,這對於 Intel 公司來說無疑是行動市場戰略的一個重大利好,目前 iPhone 的基頻晶片供應商是高通公司。



Intel 最新的 7360 LTE 晶片可支援 Category 9/10 LTE 技術,最高傳送速率為 450 Mbps,據業內人士透露,這款 LTE 晶片在性能、能耗和製造工藝的水準已經獲得了多家智慧型手機廠商的認可,Intel 一直希望能夠與蘋果公司在處理器上展開合作。

蘋果公司和 Intel 的基頻晶片業務頗有淵源,早年晶片廠商英飛淩的德國生產基地主要是為 iPhone 提供3G 基頻晶片,2010 年英飛淩被 Intel 收購,蘋果公司就停止了與英飛淩公司的合作,Intel 現有的基頻晶片生產中心就是當年英飛淩的德國工廠。在過去幾個月中 Intel 德國製造中心的工程師與蘋果公司相關部門的員工來往頻繁,雙方很有可能在 LTE 晶片上展開合作。

目前蘋果公司的基頻晶片供應商主要是高通公司,為改變高通一家獨大的局面,保證供應鏈的穩定性,蘋果公司一直在尋求第二家基頻晶片供應商。

據悉 Intel 將和高通分享蘋果 iPhone 的基頻晶片訂單,Intel 主要是為銷往亞洲和拉美等新興市場的iPhone 供貨。

目前蘋果和 Intel 均未對以上傳聞作出回應。

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