高通力圖降溫,「次代驍龍 815 溫度遠低於驍龍 810」

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片
Snapdragon 810_MDJ0123

高通(Qualcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚,宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃,雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃,顯示 M9 過熱也許跟軟體有關,但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。




外國科技網站 STJSGadgets 22 日爆料,高通內部最新測試顯示,還未釋出的「驍龍 815」在與驍龍 810、801 比較後,發現驍龍 815 的運作溫度遠低於其他兩款處理器,也許未來使用高通最新處理器的智慧機,可以不用再擔心機身過熱的問題。

根據測試,驍龍 815、810 與 801 分別被放置於 3 台沒有行動通訊連線、螢幕解析度為 1080×1920 且內建 3GB RAM 的 5 吋智慧型手機當中,在執行繪圖顯示功能被調到最高的遊戲「狂野飆車 8:極速凌雲」(Asphalt 8 Airborne)後,發現內建驍龍 815 的裝置表面溫度最高僅有 38℃,低於驍龍 801 的 42℃、驍龍 810 的44℃。

也就是說,內建驍龍 815 的智慧型手機應該不會再面臨過熱危機。機身過熱不但會減少電池續航力,也可能讓智慧手機的壽命縮短。

WCCFtech 22 日報導,驍龍 815 是一款八核心處理器,搭配的是高通 Adreno 450 繪圖處理器,預計第一款內建這款處理器的智慧型手機會在 2015 年第 4 季問世。

採用 20 奈米製程技術的驍龍 810 不但有過熱問題,效能還輸給三星的 14 奈米處理器「Exynos 7420」,據傳已促使高通決定加快腳步,轉換至 14、16 奈米製程技術。barron`s.com 3 月 20 日報導,根據 Bernstein Research 分析師 Mark Li 和他的團隊出具的最新研究報告,由於台積電 2015 年的 20 奈米業務中,光是高通就佔了 40-50% 的需求,因此高通轉換製程肯定會導致台積電的 20 奈米營收不如預期。Li 估計,高通應該會在今年底或明年初讓三星成為主要的晶圓代工供應商。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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