用木材纖維 CNF 製作晶片,可分解的環保晶片技術發展中

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:03 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片 follow us in feedly

科技發展通常與有毒物質、環境破壞息息相關,現今市面上的所有消費電子產品包括手機、平板、電腦顯示卡、處理器等,通常都是由金屬與各種類似砷化鎵等有毒物質製成,現在一個新的研究或許能讓這個問題有了突破性發展:科學家已經開始著手研究使用木材纖維所製作的電腦晶片,希望能減少科技產品對環境的衝擊。




這個研究由美國威斯康辛大學麥迪遜分校所發表,該晶片原料是一種稱為纖維素奈米纖維(CNF)的木材纖維,這種纖維是將普通的數目切碎並加工成紙漿後,再將紙漿分解成千分之一大小的木材纖維,利用化學試劑將纖維分解成 3 到 4 奈米直徑的細小纖維,利用不同材料與方式將這些纖維結合在一起,就是 CNF 基礎的製作方式。

事實上 CNF 早就已經是許多廠商在矚目的新世代材料,據稱 CNF 的強度可達到鋼鐵的五倍,與碳纖維相當,但 CNF 的製造成本有望降至碳纖維的六分之一以下,所以也被認為是碳纖維的下一代製品。

不過這並不意味著整體晶片都會使用 CNF 製作,而是在晶片的「支撐層」(Support Layer)可以使用 CNF 製作,並利用一種環氧樹脂塗料在 CNF 外層形成薄膜減少水份侵入,不過仍可被認為是減少對環境的衝擊與危害。

雖然不是全面性的減少,不過這個技術如果成熟並全面應用,就可以減少一些電子產品的毒物侵入地層的可能,而且這個技術比起現在的材料更為便宜,以現代人汰換電子產品的速度來看,這個技術的幫助可說是不無小補。

目前此技術仍在研究階段,不過研究人員對此技術抱持樂觀態度。

關鍵字: , , , ,

發表迴響