瞄準穿戴式市場,東芝推全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 25 日 15:15 | 分類 市場動態 , 晶片 follow us in feedly
Flickr/Wiennat Mongkulmann

東芝半導體與儲存產品公司於 24 日宣布推出兩款全新藍牙晶片 TC35675XBG 和 TC35676FTG/FSG,均支援低功耗(LE)4.1 版通訊。其中,TC35676FTG/FSG 搭載快閃記憶體,而 TC35675XBG 同時支援快閃記憶體和點對點通訊的 NFC Forum Type 3 Tag。樣品即日起可以提供。



東芝全新藍牙晶片 TC35676FTG / FSG 加入於去年推出的藍牙低功耗 TC35667FTG/FSG 產品陣容中。這些元件具有原創的低功耗電路設計,並可整合有高效率的直流-直流轉換器,因而實現較低的功耗。基於這些優點,再加上快閃記憶體,這款新晶片能夠儲存使用者程式和各種資料,支援獨立使用。該新晶片還透過增加內部 SRAM 容量,配置 64KB 的使用者程式區,並且支援其內部 ARM® 處理器執行各種應用程式。

TC35675XBG 是 TC35670FTG 系列產品的最新產品。一旦整合到某一產品中,只需觸控另一個支援近距離無線通訊(NFC)的行動裝置,該產品的 NFC Tag 即可輕鬆的藍牙點對點配對和簡單的電源開啟與關閉功能,這是 TC35676FTG / FSG 的擴充功能。

這些新晶片將提高成本效益,因為搭載內建快閃速記憶體,無需任何外部 EEPROM,同時減少外部元件數量和印刷電路板的尺寸。另外,和當前的藍牙低功耗晶片一樣,它們也具備同樣的低功耗特點,而且配備小型鈕扣電池為其供電,可工作很長時間,適用於各種應用。例如,如果使用 CR2032 型鈕扣電池,新的藍牙低功耗晶片可以連續工作 6 個月以上。

這些新的晶片將促進藍牙 LE 通訊在穿戴式醫療設備、感測器和玩具等優質小型設備中的應用,並可以為製造商帶來最佳化的產品價值。

 

產品特性

  • 低功耗:
    – 峰值功耗低於 6mA(@3.3V,-4dBm 發射器輸出功率或者接收器工作)
    – 深度休眠時功耗低於 100nA (@3.3V)
  • 接收器靈敏度:-92.5dBm
  • 支援藍牙 LE 中心設備和週邊設備
  • 內建 GATT(通用屬性設定檔)
  • 支援伺服器和 GATT(通用屬性設定檔)定義的用戶端功能
  • 內建 192KB 快閃記憶體
  • 內建 NFC Forum Type 3 Tag 晶片。(與 FeliCaTM Lite-S 相容)(僅限 TC35675XBG)
  • 在向 Tag 晶片寫入資料的過程中自動產生 CRC;在從 Tag 晶片讀取資料的過程中自動校驗;從有線到無線 / 從無線到有線的中繼功能

應用領域

  • 藍牙智慧設備,例如穿戴式裝置、醫療照護設備、智慧型手機配件、遙控器和玩具。

(首圖來源:Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0) 

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