蘋果 iPhone 改採 Intel 基頻晶片?分析師:不太可能,高通技術領先太多

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly

從今年初開始,就傳出蘋果下一代 iPhone 7 的通訊晶片可能有部分改用 Intel 的基頻晶片,打破高通長期以來壟斷局面,甚至在蘋果 iPhone 6s/6s Puls 開賣之前,市場上也有人大膽預測 iPhone 6s 系列即有採用 Intel 基頻晶片。針對 Intel 可能成為蘋果基頻晶片第二供應商,分析師 Ashraf Eassa 不以為然,主要原因是高通基頻晶片技術領先太多了。




Intel 最新的 7360 LTE 基頻晶片,可支援 Category 9/10 LTE 技術(Category 10 意味著下載速度可到每秒 450 Mb,上傳速度每秒 100 Mb),Intel CEO Brian Krzanich 曾提到,在 2016 上半年即有搭載該基頻晶片的裝置會開始販賣。

市場傳出 Intel 曾經與蘋果洽談基頻晶片的供應,7360 LTE 基頻晶片就是最有可能使用在 2016 下半年即將推出的 iPhone 7 上,但分析師 Ashraf Eassa 覺得不可能,而他的理由有以下幾點。(至於 iPhone 6s 系列採用 Intel 基頻晶片的預測,早在 iPhone 6s 開賣遭拆機後,就已經證實不可能了。)

最主要的理由就是,縱使 Intel 基頻晶片逐漸進步,但高通持續在基頻晶片技術上有所突破,維持技術領先地位。相比 Intel 最新的 7360 LTE 基頻晶片,高通最新的 X12 LTE 基頻晶片支援category 12/13(意味著上傳速度最高可到每秒 600 Mb,下載速度可到每秒 150 Mb),硬生生比 Intel 高出一截,Ashraf Eassa 就認為,iPhone 作為蘋果的旗艦產品,iPhone 7 系列更可能選用較強的高通 X12 LTE 基頻晶片。

此外,高通更在近期宣布下一代 X16 LTE 基頻晶片即將在 2016 年夏天出現,其下載速度甚至可以到每秒 1 Gb,技術再上一層, Ashraf Eassa 也預期下下一代的蘋果 iPhone 7s 系列就會採用高通 X16 LTE 基頻晶片。

在高通技術優勢下,若 Intel 真的想成為蘋果基頻晶片供應商,繼 7360 LTE 基頻晶片後其下一代 7460 LTE 基頻晶片,就得追得上高通 X16 LTE基頻晶片。但 Ashraf Eassa 認為這個技術差距有點大,且高通又不是龜兔賽跑中不會向前的兔子。

 

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(首圖來源:美聯社) 

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