中國今年恐擠下台灣,成 IC 設計第二大國

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 09 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

中國重金扶植紅色半導體,業界專家認為,未來中國將有媲美高通、聯發科的晶片大廠,而且今年可能就會擠下台灣,坐上全球 IC 設計的第二把交椅。



路透社 8 日報導,TrendForce 資料顯示,2009 年中國只有一家 IC 設計 / 製造廠商,打入全球前五十大,如今已增至 9 家。中國智慧手機業者的龐大需求,讓當地的 IC 廠商吃下將近 1/5 市佔。業界專家和高層估計,目前中國晶片設計商落後對手 4 到 5 年,但是有潛力撼動全球晶片供應鏈。Bernstein 分析師 Mark Li 更表示,估計今年中國可取代台灣,成為全球晶片設計第二大國。

麥肯錫估計,中國國家基金出資 217 億美元,至少 4 個地方政府也砸錢相助,投資總額共達 320 億美元。未來半導體新星包括華為旗下的海思,以及清華紫光旗下的展訊、銳迪科等。台積電共同執行長劉德音表示,幾年之內,中國 IC 設計將有堅強實力,可是 IC 設計需要獎勵創新,不能只想搶市佔,傾銷低價產品,這麼做無法幫助中國 IC 設計業成長。

外界擔心中國將重蹈覆轍,如同液晶面板(LCD)和太陽能一樣,過度投資把賺錢產業搞成「慘業」。Bernstein 的 Li 表示,以 LCD 為例,中國在全球市場比重從 2010 年的 3%、2014 年躍增至 14%,不過該產業的平均毛利卻從 7.8%、跌至 1.2%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0)

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