2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%,IC 封測產值微幅下滑 0.5%

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 follow us in feedly


2015 年行動裝置持續推陳出新,雖然支撐了 IC 產業的營收成長,但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估,2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%,規模達 503 億美元,IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%,整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出,智慧型手機的功能發展至今趨近完備,創新難度提高,加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩,使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易,將連帶影響 IC 產業的成長。

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  • 2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%,IC 封測產值微幅下滑 0.5%