2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5%

2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。

2016 年晶圓代工、IC 封測的主要趨勢如下：

手機品牌廠商陸續投入 14 / 16 奈米 FinFET 製程，有利晶圓代工廠議價

台積電 10 奈米進度預計最快 2016 年底量產，因此 2016 年 iPhone 的 A10 晶片仍沿用 14 / 16 奈米 FinFET 製程，其他品牌手機廠為宣示自身的競爭力，也將陸續跟進使用採 14 / 16 奈米 FinFET 製程的處理器晶片，有利晶圓代工廠維持 14 / 16 奈米 FinFET 的價格。

低階智慧型手機市場需求支撐，28 奈米製程可望持續提升

中國經濟基本面不佳及印度和東協等新興國家人均所得偏低，消費者傾向以價格為購機的首要考量。黃志宇表示，新興市場中功能升級的中低階智慧手機需求可望提升，將帶動 28 奈米製程產能需求增加，然而由於各家晶圓代工廠相繼開出 28 奈米製程的產能，預期毛利將呈現微幅下滑。

物聯網持續推升系統級封裝需求

智慧型手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命週期轉換快的系統級封裝技術（SiP），相當符合市場的需求及未來物聯網的發展趨勢。黃志宇指出，2016 年市場對於系統級封裝技術的需求將會持續增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發，然而若封測廠系統級封裝技術（SiP）的產出速度快過終端需求成長，恐將影響系統級封裝技術產出的毛利率走低。