Tag Archives: FinFET

寶山廠建置計畫放緩，業界傳出台積電 2 奈米量產計畫延至 2026 年
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 16:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2 奈米廠正緊鑼密鼓建設中，北中南皆有重大投資，分別是新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠，根據最新供應鏈消息，寶山廠建置計畫開始放緩，恐影響原訂量產計畫，業內人士推測，放量的時間恐將延後 2026 年。 繼續閱讀..

英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？
作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..

因應前瞻人才需求！半導體中心引入台積電 7 奈米晶片製作服務
作者 |發布日期 2023 年 02 月 06 日 11:53 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

為鞏固台灣半導體產業領先的優勢，國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心今日宣布，率先引進台積電 16 奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有 16 奈米鰭式電晶體（FinFET）晶片製作服務，並引入台積電 7 奈米 FinFET 晶片製作服務。

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台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。

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