Tag Archives: FinFET

三星放話超車台積電 3 奈米,成功機會渺茫?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 12:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電南科 3 奈米新廠於 11 月 24 日舉行上樑典禮,締造另一個先進製程里程碑;說巧不巧,就在上週傳出三星將砸重金推動次世代晶片事業,並力拚與台積電在同一年(2022 年)實現 3 奈米量產。在不到兩週的時間,兩強相繼揭露新一世代製程的最新進度,頗令人玩味。 繼續閱讀..

先進製程與先進封裝雙馬車,讓台積電能邊稱王邊廣積糧

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電全球市占率約 55%,市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構 TrendForce 最新預估,2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%,其中,台積電第三季營收年成長高達 21%,這麼大的量體卻屢屢繳出令市場驚豔的成長性,相較之下,市占率排第二的三星電子年成長僅 4%。 繼續閱讀..

5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

繼續閱讀..

台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

繼續閱讀..

英特爾預計 2023 年推出 5 奈米 GAA 製程,力拚台積電 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 19:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

大家應該還記憶猶新的是,之前處理器龍頭英特爾(intel)財務長 George Davis 在公開場合表示,除了現在 10 奈米產能正在加速之外,英特爾還將恢復製程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進製程的發展上,包括英特爾將在 2021 年推出 7 奈米製程技術,並且將在 7 奈米製程的基礎上發展出 5 奈米製程。對於英特爾 5 奈米製程的發展,現在有外媒表示,在這個節點上英特爾將會放棄 FinFET 電晶體,轉向 GAA 電晶體。

繼續閱讀..

研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

三星 FinFET 製程遭自家南韓科學技術院控告侵權,判罰 4 億美元罰金

作者 |發布日期 2018 年 06 月 19 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

南韓三星為了多元化營收來源,這兩年晶圓代工業務為重點發展項目,2018 年率先推出 7 奈米 EUV 製程,搶在台積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎「吃緊弄破碗」,FinFET 製程惹上了麻煩。根據南韓媒體報導,上週三星被美國法院判決,侵犯自家南韓科學技術院(KAIST)的專利,需賠償 4 億美元。但三星對此表示不服,將再提出上訴。

繼續閱讀..

新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

繼續閱讀..

聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

繼續閱讀..

KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 專利,台積電、蘋果也恐遭殃

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 11:05 | 分類 Apple , Samsung , 手機

南韓媒體朝鮮日報、東亞日報 1 日報導,南韓科學技術院(KAIST)專利管理子公司 KAIST IP 於 11 月 30 日向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟,控告三星電子、高通(Qualcomm)和格羅方德(GlobalFoundries)擅自盜用其所擁有的「FinFET」技術專利,要求支付專利使用費。 繼續閱讀..

解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字,三者製程真的差很大?

作者 |發布日期 2016 年 07 月 25 日 13:28 | 分類 晶片 , 會員專區

近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾?大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注,這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰,並在蘋果 A9 晶片門事件,iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰,以實際情況而言,台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大? 繼續閱讀..