Tag Archives: FinFET

應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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台積電:3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程,另積極擴充 28 奈米產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

台積電 N5 技術進入量產第三年,智慧手機和高效能運算應用推動下,需求持續強勁,證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度,台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比,N4P 效能提升 11%,功耗降低 22%,密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級,首批產品設計定案預計 2022 下半年。

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三星 3 奈米 GAA 部分細節曝光,電晶體密度最高較 7 奈米提升 80%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 15:10 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

目前晶圓代工市場正加緊布局,期望 2030 年能超車台積電,成為系統半導體龍頭的三星,2020 年初就宣佈克服 3 奈米製程關鍵的 GAAFET 環繞閘極電晶體製程,預計 2022 年正式推出。雖然目前此製程技術消息甚少,據外媒《tomshardware》報導,三星在 IEEE 國際積體電路會議,公佈採用 GAAFET 技術的 3GAE 製程部分相關細節,可一窺三星目前發展。

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三星放話超車台積電 3 奈米,成功機會渺茫?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 12:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電南科 3 奈米新廠於 11 月 24 日舉行上樑典禮,締造另一個先進製程里程碑;說巧不巧,就在上週傳出三星將砸重金推動次世代晶片事業,並力拚與台積電在同一年(2022 年)實現 3 奈米量產。在不到兩週的時間,兩強相繼揭露新一世代製程的最新進度,頗令人玩味。 繼續閱讀..

先進製程與先進封裝雙馬車,讓台積電能邊稱王邊廣積糧

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電全球市占率約 55%,市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構 TrendForce 最新預估,2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%,其中,台積電第三季營收年成長高達 21%,這麼大的量體卻屢屢繳出令市場驚豔的成長性,相較之下,市占率排第二的三星電子年成長僅 4%。 繼續閱讀..

5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

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台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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英特爾預計 2023 年推出 5 奈米 GAA 製程,力拚台積電 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 19:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

大家應該還記憶猶新的是,之前處理器龍頭英特爾(intel)財務長 George Davis 在公開場合表示,除了現在 10 奈米產能正在加速之外,英特爾還將恢復製程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進製程的發展上,包括英特爾將在 2021 年推出 7 奈米製程技術,並且將在 7 奈米製程的基礎上發展出 5 奈米製程。對於英特爾 5 奈米製程的發展,現在有外媒表示,在這個節點上英特爾將會放棄 FinFET 電晶體,轉向 GAA 電晶體。

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研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..