Tag Archives: FinFET

英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？
作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..

因應前瞻人才需求！半導體中心引入台積電 7 奈米晶片製作服務
作者 |發布日期 2023 年 02 月 06 日 11:53 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

為鞏固台灣半導體產業領先的優勢，國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心今日宣布，率先引進台積電 16 奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有 16 奈米鰭式電晶體（FinFET）晶片製作服務，並引入台積電 7 奈米 FinFET 晶片製作服務。

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台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。

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摩爾定律將延續，imec 制定 1 奈米以下製程技術與晶片設計路徑
作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

外媒《eeNews》報導，比利時微電子研究中心（imec）執行長 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大會表示，相信摩爾定律 (Moore′s law) 不會終結，但要很多方面共同貢獻。imec 就提出 1 奈米以下至 2 埃米（A2）半導體製程技術和晶片設計路徑，延續摩爾定律。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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台積電：3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程，另積極擴充 28 奈米產能
作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

台積電 N5 技術進入量產第三年，智慧手機和高效能運算應用推動下，需求持續強勁，證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度，台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比，N4P 效能提升 11%，功耗降低 22%，密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級，首批產品設計定案預計 2022 下半年。

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