聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台，助力下一代 OLED 技術創新 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 聯華電子（下稱「聯電」）今（14 日）宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..
三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。 繼續閱讀..
16 奈米 FinFET 驅動晶片打造，蘋果 20 週年 iPhone 採四邊彎曲螢幕 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 05 月 15 日 12:23 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 蘋果今年 20 週年 iPhone 將採用前所未見的設計，致敬 iPhone 問世 20 週年。據傳為全螢幕與無邊框，沒有可見邊框，實現用戶多年來期盼的真正「全螢幕」外觀。過去常見各種概念圖，如今蘋果似乎要把想像變成現實。 繼續閱讀..
為何美光 CEO 延攬劉德音進入董事會？除了 40 多年前是柏克萊同窗，還有這兩個交集 作者 今周刊|發布日期 2025 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit 疫情期間，與劉德音有 40 多年交情的美光執行長桑賈伊，曾替台灣業者「喬」台積電產能。如今，他延攬劉德音進入董事會，被業界視為美光想贏得 HBM 戰役的關鍵一手。 繼續閱讀..
公開末代 FinFET 製程細節，Intel 3 電晶體與性能各增 10% 與 18% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 2024 IEEE VLSI 研討會，英特爾 (Intel) 介紹 Intel 3 節點細節。Intel 3 是英特爾最後一代 FinFET 節點，Intel 3 後轉入 Intel 20A 及 Intel 18A，並改用 GAA (環繞式閘極結構) RibbonFET。 繼續閱讀..
聯電與英特爾重點合作 12 奈米 FinFET 製程，2026 年完成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 30 日 9:35 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電 30 日召開年度股東會，共同總經理簡山傑表示，與英特爾合作開發 12 奈米製程平台將是聯電未來技術發展的關鍵點，2026 年開發完成，2027 年量產。 繼續閱讀..
宣布與聯電合作，但英特爾股價上沖隨即下洗 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 01 月 26 日 10:18 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財報 | edit 聯電與英特爾（Intel）昨日宣布，雙方將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發和製造 12 奈米製程平台。這項消息一出，英特爾股價大漲，但隨後盤後宣布財報股價隨即大跌，市值直接少 10%。 繼續閱讀..
三星：大客戶接洽 3 奈米，2 奈米、1.4 奈米討論中 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 26 日 13:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 三星電子（Samsung Electronics）旗下晶圓代工事業 Samsung Foundry 透露，已開始跟大型晶片客戶接洽，準備提供 1.4 奈米及 2 奈米製程的服務。 繼續閱讀..
寶山廠建置計畫放緩，業界傳出台積電 2 奈米量產計畫延至 2026 年 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 18 日 16:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 2 奈米廠正緊鑼密鼓建設中，北中南皆有重大投資，分別是新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠，根據最新供應鏈消息，寶山廠建置計畫開始放緩，恐影響原訂量產計畫，業內人士推測，放量的時間恐將延後 2026 年。 繼續閱讀..
英特爾介紹下一代 GAA 技術，發展堆疊式 CFET 電晶體架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 日前比利時安特衛普舉行的 ITF World 2023，英特爾技術開發總經理 Ann Kelleher 概述幾個關鍵領域最新發展，其一便是英特爾將採堆疊式 CFET 電晶體架構。這是英特爾首次公開介紹新電晶體設計，但未提到量產日期或時間表。 繼續閱讀..
英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？ 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..
因應前瞻人才需求！半導體中心引入台積電 7 奈米晶片製作服務 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 02 月 06 日 11:53 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit 為鞏固台灣半導體產業領先的優勢，國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心今日宣布，率先引進台積電 16 奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有 16 奈米鰭式電晶體（FinFET）晶片製作服務，並引入台積電 7 奈米 FinFET 晶片製作服務。 繼續閱讀..
台積電開放學界使用 16 奈米及 7 奈米 FinFET 技術 PDK 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 03 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布推出大學 FinFET 專案，目的在培育半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。 繼續閱讀..
三星計劃 2 奈米製程加入背後供電技術，以領先台積電 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 18 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 與台積電競爭之路，三星大絕盡出。除了 3 奈米導入全新 GAAFET 全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規模量產 2 奈米，更先進 1.4 奈米預定 2027 年量產。 繼續閱讀..
台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。 繼續閱讀..
