Tag Archives: FinFET

台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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英特爾預計 2023 年推出 5 奈米 GAA 製程,力拚台積電 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 19:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

大家應該還記憶猶新的是,之前處理器龍頭英特爾(intel)財務長 George Davis 在公開場合表示,除了現在 10 奈米產能正在加速之外,英特爾還將恢復製程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進製程的發展上,包括英特爾將在 2021 年推出 7 奈米製程技術,並且將在 7 奈米製程的基礎上發展出 5 奈米製程。對於英特爾 5 奈米製程的發展,現在有外媒表示,在這個節點上英特爾將會放棄 FinFET 電晶體,轉向 GAA 電晶體。

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研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

三星 FinFET 製程遭自家南韓科學技術院控告侵權,判罰 4 億美元罰金

作者 |發布日期 2018 年 06 月 19 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

南韓三星為了多元化營收來源,這兩年晶圓代工業務為重點發展項目,2018 年率先推出 7 奈米 EUV 製程,搶在台積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎「吃緊弄破碗」,FinFET 製程惹上了麻煩。根據南韓媒體報導,上週三星被美國法院判決,侵犯自家南韓科學技術院(KAIST)的專利,需賠償 4 億美元。但三星對此表示不服,將再提出上訴。

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新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

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聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

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KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 專利,台積電、蘋果也恐遭殃

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 11:05 | 分類 Apple , Samsung , 手機

南韓媒體朝鮮日報、東亞日報 1 日報導,南韓科學技術院(KAIST)專利管理子公司 KAIST IP 於 11 月 30 日向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟,控告三星電子、高通(Qualcomm)和格羅方德(GlobalFoundries)擅自盜用其所擁有的「FinFET」技術專利,要求支付專利使用費。 繼續閱讀..

解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字,三者製程真的差很大?

作者 |發布日期 2016 年 07 月 25 日 13:28 | 分類 晶片 , 會員專區

近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾?大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注,這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰,並在蘋果 A9 晶片門事件,iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰,以實際情況而言,台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大? 繼續閱讀..

AMD 下一世代繪圖處理器 Polaris,結構大更新

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

相較於 NVIDIA 下一世代繪圖處理器 Pascal,AMD 陣營 Polaris 釋出的資訊較為豐富,除了先前報導過針對 Ultra HD Blu-ray 升級視訊處理器之外,於 CES 舉辦期間也進行動態展示,表明採用 FinFET 14nm 製程的省電性將大幅超越現有產品,以下是目前有關於 Polaris 的資訊整理。 繼續閱讀..

中研院胡正明院士榮獲美國國家技術與創新獎章

作者 |發布日期 2015 年 12 月 31 日 11:40 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

美國白宮於 12 月 22 日宣布中研院工程組胡正明院士榮獲美國「國家技術與創新獎章」(National Medal of Technology and Innovation),這是美國政府對科技創新領域貢獻卓著的專家所頒授的最高榮譽獎章,今年共有 8 名獲獎人,歐巴馬總統將於明年 1 月白宮頒獎典禮中親自頒授獎項。 繼續閱讀..

2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%,IC 封測產值微幅下滑 0.5%

作者 |發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年行動裝置持續推陳出新,雖然支撐了 IC 產業的營收成長,但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估,2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%,規模達 503 億美元,IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%,整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出,智慧型手機的功能發展至今趨近完備,創新難度提高,加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩,使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易,將連帶影響 IC 產業的成長。 繼續閱讀..