2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5% |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:20 |
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2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。 繼續閱讀..
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
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曲 建仲|發布日期
2015 年 09 月 15 日 10:30 |
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打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
Apple Watch 下世代供應鏈名單曝光，蘋果再玩兩面手法？ |
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liu milo|發布日期
2015 年 03 月 26 日 15:57 |
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隨著 4 月 10 日 Apple Watch 首波預購的時間逼近，除了銷量，良率不佳供應吃緊的傳聞不斷，據傳蘋果有意引進鴻海做為第二家組裝廠商以提升良率，改變原本多為單一廠商供貨的局面，而第一代 Apple Watch 才要開始發售，第二代 Apple Watch 供應鏈名單已出現，而從最新的第二代 Apple Watch 供應鏈名單，也看得出蘋果有意增加供應商的傾向。
FinFET 製程技術誰厲害？「台積電、三星難分軒輊」 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 11 日 13:30 |
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2015 年年初曾有傳聞顯示，三星電子（Samsung Electronics Co.）在鰭式電晶體（FinFET）製程技術的競賽中領先了台積電，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。
聯電今年力拚 28 奈米產能擴增，14 奈米擬 Q2 試產 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 01 月 15 日 9:18 |
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晶圓代工廠聯電今（2015）年將擴大 28 奈米產能，以及加快 14 奈米進入量產階段。聯電 28 奈米布局於去年底獲得重大突破，製程良率衝高至 9 成後，公司旋即積極展開產能擴充，預計今年中月產能將可達 2 萬片，毛利率達平均水準，下半年 28 奈米占營收比重可望突破一成。聯電去年第四季 28 奈米投片量大幅成長，包括聯發科、高通等五家客戶晶片已進入量產，使其 28 奈米占去年第四季營收比重達 5%。 繼續閱讀..
台積電買下高通龍潭廠，衝刺高階封測產能布局 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 11 月 20 日 9:30 |
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晶圓代工大廠台積電昨（19）日宣布斥資 8,500 萬美元取得高通（Qualcomm）旗下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，為台積電首次買下客戶旗下公司廠房，該廠占地約 5 萬多坪，預計未來將作為台積電擴展高階封測產能的據點。 繼續閱讀..
台積電 16 奈米估明年 7 月量產，蘋果 A9 處理器訂單在望 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 11 月 13 日 9:34 |
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台積電 12 日宣布，最新鰭式場效電晶體（FinFET） 16 奈米強效版製程（16FF+）製程已進入關鍵風險生產（Risk Production）階段，使其在與三星競搶蘋果次世代處理器上增添有利籌碼。 繼續閱讀..
延期惡夢再重演？傳 Nvidia 三大 16 奈米 GPU 恐延 3-6 個月投產 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 11 月 10 日 18:18 |
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WCCFtech.com 7 日報導，外傳台積電原本預訂在明年第 1 季量產 16 奈米 FinFet（鰭式場效電晶體）、以便代工蘋果（Apple Inc.）的 A9 處理器，但現在台積電卻把 16 奈米 FinFet 的量產時程延後到明年 Q2 底至 Q3 初，這恐怕拖累繪圖晶片巨擘 Nvidia Corp. 16 奈米製程繪圖處理器（GPU）的更新時程。 繼續閱讀..
台積電代工 LG 首款 AP 發布！南韓 G3 Screen 手機搶先內建 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 24 日 16:30 |
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市場謠傳已久的 LG 電子（LG Electronics Inc.）第一款行動應用處理器（AP）終於現身！
LG 電子 24 日發布新聞稿宣布，具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布，將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導，NUCLUN 是由台積電代工製造。 繼續閱讀..
台積電 FinFET 製程反超前三星，搶蘋果新 A9 訂單添籌碼 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 08 日 8:51 |
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最新分析師報告指出，台積電在衝刺下一代微處理器製程上終於趕過三星，且有機會搶下蘋果 iPhone 7 用 A9 處理器訂單。 繼續閱讀..
台積電與 ARM 合作率先完成 64 位元 FinFET 矽晶片驗證 |
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VR-Zone|發布日期
2014 年 10 月 01 日 8:10 |
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台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器。 繼續閱讀..
