研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 14:00 |
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今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..
新一代 5 奈米製程晶片亮相，相較之前產品面積微縮 24% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 30 日 9:00 |
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在目前全球的晶片製造產業中，除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術，以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外，愛美科（IMEC）則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此，繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外，愛美科也在上周宣布了一項新的技術，製造了全球最小的 SRAM 晶片，其晶片面積比之前的產品縮小了 24%，未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。
物聯網將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:10 |
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物聯網風潮漸起，連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？ 繼續閱讀..
解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字，三者製程真的差很大？ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 07 月 25 日 13:28 |
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近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾？大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注，這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰，並在蘋果 A9 晶片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大？ 繼續閱讀..
台積電加速 7 奈米製程，搶攻 iPhone 8 A12 處理器訂單 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 17 日 11:40 |
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全球 IP 矽智財授權領導廠商安謀（ARM Holdings）與台積電本週二（3 月 15 日）宣布要攜手研發 7 奈米 FinFET 製程技術，官方預計 2018 年上半年就可量產。外媒猜測，台積電或許 2017 年就可提前生產一些 7 奈米晶片。 繼續閱讀..
2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5% |
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作者
TechNews|發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:20 |
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2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。 繼續閱讀..
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
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作者
曲 建仲|發布日期
2015 年 09 月 15 日 10:30 |
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打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
