物聯網將掀晶圓代工變革?日本及三星策略大轉向 作者 liu milo | 發布日期 2016 年 08 月 25 日 17:10 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit 本篇文章將帶你了解 :物聯網將掀晶圓代工變革?日本及三星策略大轉向物聯網風潮漸起,連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」,不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局,晶圓代工市場也可能為此發生質變?本篇文章將帶你了解 :物聯網將掀晶圓代工變革?日本及三星策略大轉向 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: FD-SOI , FinFET , 三星 , 晶圓代工 , 格羅方德