Tag Archives: 格羅方德

CPO 成救星？格羅方德憑矽光子與實體 AI 迎轉機

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

格羅方德（GlobalFoundries）在推出最新矽光子共同封裝光學（CPO）技術後，股價應聲跳高。分析人士相信，格羅方德可能是遭低估的光通訊產業受惠股。繼續閱讀..

晶片專利戰開打！格羅方德指控高塔半導體侵權 11 項專利

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 27 日 12:02 |

分類國際金融 , 晶圓 , 財經

格羅方德（GlobalFoundries）已對高塔半導體（Tower Semiconductor）提起多起訴訟，指控後者侵犯公司在美國的 11 項專利。繼續閱讀..

新思科技出售處理器 IP 解決方案業務給格羅方德，沒有公布交易金額

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

EDA 龍頭新思科技（Synopsys）宣佈，已達成最終協議，將其處理器 IP 解決方案業務（Processor IP Solutions business）出售給格羅方德（GlobalFoundries，GF）。這項交易目的優化雙方的策略佈局，並為次世代人工智慧（AI）與運算應用提供更強大的支持。

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格羅方德收購新加坡晶片製造商 AMF，擴大矽光子布局版圖

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 19 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

晶片製造商格羅方德週一（17 日）宣布，已收購新加坡晶片公司 Advanced Micro Foundry（AMF），該公司專注於矽光子技術。格羅方德未公布此交易的財務細節。繼續閱讀..

格羅方德與台積電簽署氮化鎵生產技術授權協議

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 8:00 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）日前宣布與台積電簽署一項技術授權協議，將引進其 650V 和 80V 氮化鎵（GaN）技術，藉以強化格羅方德在電源應用領域的佈局，特別鎖定資料中心、工業以及汽車等高功率市場。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |

分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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格羅方德 11 億歐元擴建德國廠，直指歐洲需要中國與台灣以外產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 10:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，計劃投入 11 億歐元（約新台幣 380 億元），擴大其位於德國德勒斯登（Dresden）工廠的產能。這項名為「SPRINT」的重大擴建計畫，目標是到 2028 年底，將該工廠的年產能提升至超過 100 萬片晶圓，一躍成為歐洲同類工廠規模最大。

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imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵，降低先進功率元件成本

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）成為其 12 吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就正式宣布，已與康寧公司 (Corning Incorporated) 展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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神盾攜手格羅方德，推出新世代飛時測距智慧感測

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾（Egic）宣布與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合作，格羅方德 55 奈米平台導入全新飛時測距（directTime-of-Flight，dToF）感測解決方案，鎖定智慧型手機、物聯網（IoT）與車用等新興市場，提供更先進的智慧感測能力。

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打臉川普？格羅方德：《晶片法案》資金不受影響，框架亦不涉及股權

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 28 日 9:25 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

美國政府取得英特爾 10% 股權後的幾天，晶片製造廠格羅方德 27 日表示，《晶片與科學法案》（CHIPS Act）資金「完全不受影響」，框架也不涉及任何形式的股權。繼續閱讀..

蘋果承諾投資美國 6,000 億美元一部分，宣布與格羅方德雙方加強合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 15 日 8:00 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布，與科技大廠蘋果（Apple）於日前達成協議，雙方將進一步深化彼此的合作夥伴關係。這項計畫目的共同發展半導體技術，並顯著強化美國在本土的半導體製造能力。

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川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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