Tag Archives: 格羅方德

手機復甦慢格羅方德 Q3 財測不妙、股價重挫 9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 06 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）最新財報顯示，受美國關稅政策干擾，消費性電子產業景氣復甦慢，第三季財測透露不祥訊號，引發 5 日股價重挫逾 9%。繼續閱讀..

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。繼續閱讀..

回應川普？格羅方德斥資 160 億美元，強化在美製造

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

在一項重大的商業決策中，全球最大的合約晶圓廠格羅方德（ GlobalFoundries ）宣布將投入 160 億美元以擴大其在美國的半導體產能。這計畫除了回應川普「讓美國再次偉大」的政策以外，也將會解決美國企業如美國、高通的大量需求。繼續閱讀..

格羅方德財報、財測皆優預期但股價利多不漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）最新財報顯示，儘管關稅不確定性為晶片產業蒙上陰影，上季業績仍略優於市場預期，並看好出貨力道延續到本季，主要受惠關稅戰轉單效應，但股價未受激勵，6 日挫跌逾 2%。繼續閱讀..

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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傳與格羅方德合併聯電 ADR 大漲、公司回應了

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

據日經新聞 3 月 31 日報導，全球第五大晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）考慮與聯電合併；受此消息影響，聯電 ADR 週一（3 月 31 日）漲幅一度達兩成、終場仍大漲逾 9%。繼續閱讀..

與格羅方德討論合併，聯電 ADR 大漲逾 14%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 01 日 6:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，台灣第二大晶片製造商聯電 (UMC) 股價 3 月 31 日美股 ADR 交易飆升逾 14%，市值達 169 億美元。因傳出聯電與美國晶圓代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併。兩家公司已討論一段時間。

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格羅方德與 MIT 合作，採 22FDX 平台發展 AI 晶片技術

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 02 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 軟體、系統

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）和麻省理工學院（MIT）宣布了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計畫 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

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