Tag Archives: 格羅方德

補助要來了嗎？台積電與格羅方德已完成與美國政府最後補助金談判
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 9:20 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

路透社報導，知情人士表示，在拜登政府官員競相爭取《晶片與科學法案》補助金發放之際，晶圓代工大廠台積電和格羅方德兩家公司已經與美國政府官員完成了具有約束力的協議談判，這些談判將牽涉數十億美元的補助金和低利貸款，以支持在美國建立半導體晶圓廠。

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警告台積電？格羅方德出口晶圓給中芯國際相關企業遭美國裁罰
作者 |發布日期 2024 年 11 月 02 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期，由於台積電以先進製程生產的晶片，在已經被美國列入出口管制實體清單的中國華為昇騰 910B 的處理器上被發現，引發軒然大波，之後市場對美國如何嚴控對中國的出口管制就特別受到矚目。現在，則又有一家相關企業被美國政府查處，那就是美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries US Inc.）因先前出口產品，給予已經被列入出口管制的中國實體清單企業，因而遭到美國工業及安全局裁罰。

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英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國，Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾，先前有四位前董事聯名發出呼籲，要英特爾完全拆分製造與設計部門，這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而，對於這樣的看法，前執行長 Craig Barrett 則表示反對，認為英特爾拆分製造與設計部門，不但對英特爾本身是個衝擊，對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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美國半導體產業搶才！格羅方德協助員工償還 28,500 美元學生貸款
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 13:18 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

人才荒時代，美國半導體產業協會（SIA）預測缺口高達 67,000 人，雖然美國政府制定支持計畫，包括《晶片法案》，但人才計畫尚未得到廣泛推廣，而為吸引人才留任，GlobalFoundries（格羅方德）推出一項學生貸款減免計畫。

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傳高通看上英特爾 IC 設計業務，但實際出售並不容易
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機，坊間各種傳言不斷，且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略，可能包括拆分非必要業務和削減資本支出，如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察，英特爾拆分命運可能免不了。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。

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台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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