全球晶圓代工第二季季增 9%，台積電依舊領先群雄

市調機構 Counterpoint Research 報告，受 AI 需求強勁推動，2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%，年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張，產能擴充集中 CoWoS-L。

儘管汽車和工業等非 AI 半導體需求的復甦相對緩慢，Counterpoint Research 仍觀察到物聯網和消費電子產品的一些緊急訂單。值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行。尤其，中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業在第二季表現強勁，並給出正向展望，因為中國的 IC 設計客戶較早進行庫存調整，比全球同行更早觸底反彈。

台積電在 2024 年第二季的營收表現超出預期，這主要歸功於 AI 加速器需求的持續增長，台積電全年營收增長預測由低至中 20% 上調至中 20%。AI 加速器供需平衡持續緊張至 2025 年底或 2026 年初。為滿足客戶 AI 需求強勁增長，台積電計劃 2025 年 CoWoS 產能至少翻倍。Counterpoint Research 預估 2025 年 3 奈米和 5 / 4 奈米等先進製程晶圓會再漲價，突顯台積電領先地位，也有助增強長期盈利能力，推動產業增長。

三星晶圓代工第二季營收比第一季增長，歸功於智慧手機庫存預建和補貨。第二季三星晶圓保持 13% 市占率，繼續居全球第二。三星仍專注為先進製程爭取更多行動裝置和 AI / HPC 客戶，全年營收增長估超過產業平均。

中芯國際第二季業績表現強勁，第三季預測也不錯，得益於中國市場需求復甦，CIS、PMIC、物聯網、TDDI 和 LDDIC 需求回升。中芯國際 12 吋晶圓需求也有改善，無晶圓廠半導體客戶補貨後，平均售價（ASP）上升。中芯國際對全年營收增長持謹慎樂觀態度，產能利用率會再提升。

聯電第二季業績表現強勁，有良好利潤結構，包括有利匯率和嚴謹的價格管理。聯電估第三季營收季增長中個位數，除了 AI，Counterpoint Research 觀察到整體邏輯半導體市場復甦依然疲弱。聯電專注 22 奈米 HV和 55 奈米 RF SOI/BCD 等，減少投資 LDDIC 和 NOR Flash 等大宗商品，有助維持穩定價格和長期增長。

格羅方德第二季業績穩健，得益於新設計或專案，儘管市場挑戰重重，汽車業務比上季增長。格羅方德智慧手機市場庫存逐漸回穩，通訊和物聯網需求也趨穩定，整體業務將溫和復甦，與聯電等非中國成熟製程晶圓代工商趨勢一致。

Counterpoint Research 分析師 Adam Chang 表示，第二季全球晶圓代工產業展現韌性，受強勁 AI 需求和智慧手機庫存補貨推動。半導體產業需求復甦進展不均，儘管 AI 半導體等強勁增長，傳統半導體復甦相對較慢。中國晶圓代工廠較早調整庫存並開始補貨，快速反彈，非中國晶圓代工廠復甦就較緩慢。

(首圖來源：台積電)