研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。

DIGITIMES Research 指出,就經濟動能與市場需求面而言,國際貨幣基金(IMF)預估全球經濟成長動能將在 2020 年後逐漸回溫。縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩,同時,中國經濟結構性調整壓力也恐再延續數年,但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G 等新興科技應用帶動半導體需求,仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。

從晶圓代工業者競爭態勢來看,DIGITIMES Research 指出,台積電在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下,仍將穩居全球龍頭。不過,三星電子(Samsung Electronics)宣布砸重金發展晶圓代工事業,對台積電而言仍有一定的威脅。另外,中芯 14 奈米預計在 2019 年下半量產,對下一代製程亦積極投入布局,加以中國政策支持半導體產業發展,估計也有助其提升市佔率。

產業技術動向方面,DIGITIMES Research 指出,FinFET 電晶體結構在 5 奈米以下逐漸逼近極限,因此三星已宣布 3 奈米將改採閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET,GAAFET)技術;台積電雖在 3 奈米節點可能繼續採用 FinFET,但尚未定案。此外,台積電、英特爾(Intel)、三星等業者積極布局 3D 封裝技術,加強晶片異質整合(Heterogeneous Integration),則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock )