外媒報導,下世代半導體先進製程技術,研究人員已在開發稱為「CasFET」的製程技術,除了更低開關電壓、更低功耗和更高密度設計,新型晶片在電晶體應用難題獲得更好解決法,開發性能更優異的晶片產品。
GAAFET 技術才準備開始,下一世代 CasFET 技術已在開發 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..