Tag Archives: FinFET

延期惡夢再重演?傳 Nvidia 三大 16 奈米 GPU 恐延 3-6 個月投產

作者 |發布日期 2014 年 11 月 10 日 18:18 | 分類 晶片

WCCFtech.com 7 日報導,外傳台積電原本預訂在明年第 1 季量產 16 奈米 FinFet(鰭式場效電晶體)、以便代工蘋果(Apple Inc.)的 A9 處理器,但現在台積電卻把 16 奈米 FinFet 的量產時程延後到明年 Q2 底至 Q3 初,這恐怕拖累繪圖晶片巨擘 Nvidia Corp. 16 奈米製程繪圖處理器(GPU)的更新時程。 繼續閱讀..

台積電代工 LG 首款 AP 發布!南韓 G3 Screen 手機搶先內建

作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 | 分類 晶片

市場謠傳已久的 LG 電子(LG Electronics Inc.)第一款行動應用處理器(AP)終於現身!

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布,具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布,將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導,NUCLUN 是由台積電代工製造。 繼續閱讀..

陸行之:台積電 16 奈米產能明年 Q4 料與三星旗鼓相當

作者 |發布日期 2014 年 08 月 26 日 14:00 | 分類 晶片

巴克萊資本證券(Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之(Andrew Lu)認為,倘若台積電真的能把 16 奈米 FinFET 製程的量產時間點提前一季至明(2015)年 Q1,那麼該公司的 FinFET 產能有望在明年 Q4 底前拉升至與三星電子(Samsung)相同的水位,可說是一項不錯的消息。 繼續閱讀..

晶片設備廠科林研發創歷史新高,6 月 SEMI BB 值報喜

作者 |發布日期 2014 年 07 月 22 日 14:26 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 財經

國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公佈,2014 年 6 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.09、創去年 11 月以來新高;連續第 9 個月維持在 1 或更高水準,創 2009 年 7 月至 2010 年 9 月以來最長連續紀錄。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。費城半導體指數 21 日上漲 0.25%、收 645.02 點;過去一個月漲幅達 1.51%。 繼續閱讀..

超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

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