Tag Archives: FinFET

陸行之:台積電 16 奈米產能明年 Q4 料與三星旗鼓相當

作者 |發布日期 2014 年 08 月 26 日 14:00 | 分類 晶片

巴克萊資本證券(Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之(Andrew Lu)認為,倘若台積電真的能把 16 奈米 FinFET 製程的量產時間點提前一季至明(2015)年 Q1,那麼該公司的 FinFET 產能有望在明年 Q4 底前拉升至與三星電子(Samsung)相同的水位,可說是一項不錯的消息。 繼續閱讀..

晶片設備廠科林研發創歷史新高,6 月 SEMI BB 值報喜

作者 |發布日期 2014 年 07 月 22 日 14:26 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 財經

國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公佈,2014 年 6 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.09、創去年 11 月以來新高;連續第 9 個月維持在 1 或更高水準,創 2009 年 7 月至 2010 年 9 月以來最長連續紀錄。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。費城半導體指數 21 日上漲 0.25%、收 645.02 點;過去一個月漲幅達 1.51%。 繼續閱讀..

超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

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