蘋果 A8 擊敗英特爾 Broadwell？分析：電晶體密度有差 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 18 日 14:00 |
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蘋果（Apple Inc.）最新的晶片科技已經擊敗英特爾（Intel Corp.）了嗎？研究機構 Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 認為，以部分層面來看的確如此。 繼續閱讀..
陸行之：台積電 16 奈米產能明年 Q4 料與三星旗鼓相當 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 08 月 26 日 14:00 |
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巴克萊資本證券（Barclays）亞太區半導體首席分析師陸行之（Andrew Lu）認為，倘若台積電真的能把 16 奈米 FinFET 製程的量產時間點提前一季至明（2015）年 Q1，那麼該公司的 FinFET 產能有望在明年 Q4 底前拉升至與三星電子（Samsung）相同的水位，可說是一項不錯的消息。 繼續閱讀..
晶片設備廠科林研發創歷史新高，6 月 SEMI BB 值報喜 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 07 月 22 日 14:26 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）21 日公佈，2014 年 6 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09、創去年 11 月以來新高；連續第 9 個月維持在 1 或更高水準，創 2009 年 7 月至 2010 年 9 月以來最長連續紀錄。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。費城半導體指數 21 日上漲 0.25%、收 645.02 點；過去一個月漲幅達 1.51%。 繼續閱讀..
超越三星，台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術 |
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作者
Sanada Yukimura|發布日期
2013 年 04 月 18 日 16:03 |
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台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布，確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元，符合外界預期。不過如此一來，就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。
