2015 年年初曾有傳聞顯示，三星電子（Samsung Electronics Co.）在鰭式電晶體（FinFET）製程技術的競賽中領先了台積電，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。
EE Times.com 10 日報導，電子設計自動化軟體開發商新思科技（Synopsys, Inc.）宣稱，目前已有超過 100 款開始量產、或即將投產的晶片運用 FinFET 製程技術完成設計定案，這當中包含以台積電 16 奈米技術生產的一款四核心 ARM Cortex-A72 處理器。
新思 Galaxy 設計平台產品行銷總監 Mary Ann White 表示，在過去一個月期間，華為晶片部門 HiSilicon Technologies 一款 16 奈米四核心 A72 處理器已在台積電完成設計定案、產出超過 5,000 萬顆實作元件（instance），而另一款 16 奈米 A57 處理器也是在台積電晶圓廠製作，目前已內建於系統裝置內出貨。
根據新思的說法，Achronix、Global Unichip Corp.、Marvell、Netronome、Nvidia 與三星也都已經在台積電、格羅方德半導體（GlobalFoundries Inc.）、英特爾或三星自家的晶圓廠完成量產 FinFET 晶片的設計定案，這些晶片的應用範圍涵蓋消費性電子產品、無線網路、繪圖處理、微處理器以及網路連線裝置。
三星才剛在最近舉行的世界通信大會（Mobile World Congress，MWC）中宣布，旗下首款採用 14 奈米 FinFET 製程的處理器「Exynos 7420」已內建於最新的旗艦智慧型手機「Galaxy S6」。
雖然稍早有傳言顯示，三星在 FinFET 製程競賽中先馳得點，但最新消息卻意味著，台積電、三星在追趕英特爾（Intel Corp.）的競賽中，目前已經無法分出高下。
英特爾的 14 奈米製程技術早在數個月前就開始量產。不過，新思資深行銷主管 Saleem Haider 說，早在兩、三年前，英特爾在製程技術上遠遠領先晶圓代工業者，但現在也許有部分差距已經逐漸縮小。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
