台積電與三星的 GAA 製程技術之爭，由製程延伸到專利
作者 | 發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電與三星的 GAA 製程技術之爭，由製程延伸到專利

日前晶圓代工廠南韓三星宣布，3 奈米閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA）製程成功流片，晶圓代工龍頭台積電也預計 2 奈米採用 GAA 製程技術，現在兩家全球製程最先進的晶圓代工廠，不僅要比技術力，還將把競爭範圍擴及專利。

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