日前晶圓代工廠南韓三星宣布，3 奈米閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA）製程成功流片，晶圓代工龍頭台積電也預計 2 奈米採用 GAA 製程技術，現在兩家全球製程最先進的晶圓代工廠，不僅要比技術力，還將把競爭範圍擴及專利。
南韓媒體《BusinessKorea》報導，台積電與三星陸續宣布導入 GAA 製程後，南韓知識產權局日前宣布，近來與 GAA 製程相關專利數量快速增加。半導體主流的鰭式場效電晶體 (Fin Field-Effect Transistor，FinFET) 製程專利申請 2017 年達巔峰 1,936 件，到 2020 年，申請數量下滑到 1,503 件。但 GAA 製程專利申請由 2017 年 173 件，到 2020 年增加一倍達 381 件。
廠商申請 GAA 製程專利數量，台積電佔 31.4%，其次是三星 20.6%，第三為 IBM 10.2%，格羅方德以 5.5% 排名第四。可看出台積電 GAA 製程專利數量較其他廠商多。
三星先前說法，相較 5 奈米製程，3 奈米 GAA 製程邏輯晶片面積微縮可達 35%，功耗也降低 50%，運算效能提高約 30%，可為更多應用提供更強大的運算效能。
(首圖來源：三星)
