處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。
根據英特爾規劃，Intel 18A採用RibbonFET GAA 架構，目標2024年下半年投產。未來公司計劃以Intel 18A製程代工Arm晶片，市場解讀，此舉是為了贏得高通（Qualcomm）、聯發科等手機晶片客戶青睞，甚至進一步爭取蘋果訂單，以瓜分台積電在高階手機晶片的市占。
目前業界普遍不看好英特爾的野心能夠實現。首先以技術層次來看，晶圓製造將從FinFET（鰭式場效電晶體）轉往GAA（環繞閘極技術）架構，其中，三星搶先在3奈米世代導入GAA技術，但至今無法解決良率問題，尚未看到實質的客戶、訂單放量，反而讓台積電3奈米製程接單更為穩固。
更遑論，英特爾過去六年在製程推進上一再延宕，就連採用FinFET架構的先進製程都搞不定了，想要在2024年量產GAA製程，可說是「越級打怪」。業界分析，晶片生產最重視量產規模及穩定性，若把重要新品壓注在充滿不確定性的製程上，風險相當高，再加上，英特爾自有產品有跟客戶競爭疑慮，未來客戶願不願意冒險下單，必須打個大問號。
相較之下，台積電擁有龐大的晶圓代工產能，在少量生產多樣化的產品經驗豐富，可充分滿足客戶需求並靈活調配產能，以精確掌握交期與各種變數，讓客戶產品能夠準時上市。反觀英特爾過去向來是大量少樣，相對沒有彈性，如果客戶往下一個製程世代走時，也無法像台積電可以迅速找到其他客戶遞補而上。
台積電在2奈米進展上，公司位於新竹寶山的第一座2奈米廠（phase1，P1）預計2025年底進入量產，業界推估實際放量時間將在2026年，將首度採用GAA架構，隔年擬推出採用背面供電網路（BSPDN）技術的N2P（暫定）製程。市場認為，儘管英特爾、三星都發下豪語要在先進製程領域超車台積電，但兩家廠商均面臨製程卡關或良率問題，並不至於構成威脅。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
