英特爾宣布與 Arm 合作，以 Intel 18A 製程生產晶片

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作，確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。

英特爾曾是生產中央處理器 (CPU) 晶片的龍頭，但近年技術已被台積電等競爭對手超越，兩年前為了扭轉頹勢，發表 IDM 2.0 計畫，開放其他晶片設計公司晶圓代工業務，尤其瞄準手機晶片設計商。英特爾曾表示，手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 等都計劃下訂單給英特爾生產手機處理器。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 聲明，全業務數位化趨勢推動，市場對運算能力的需求不斷成長，但現在客戶最先進行動晶片設計選擇仍然有限。英特爾計畫以 Intel 18A 製程代工 Arm 架構晶片，並極大化功率、性能、面積與降低生產成本。Intel 18A 製程有兩項先進技術：針對供電功率傳輸最佳化的 PowerVia，以及針對性能與功率最佳化的 RibbonFET GAA 架構。