英特爾代工部門首曝光獨立損益,Q2 財測遜盤後摔 7% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 26 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 | edit 美國半導體巨頭英特爾(Intel)25 日美股盤後發表財報,上季獲利超過華爾街預期。但市場在意的是,英特爾釋出疲軟財測,理由包括傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩,以及 AI 晶片市場競爭激烈,引發盤後股價重摔近 8%。 繼續閱讀..
英特爾晶圓代工業務大虧!去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深,對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示,製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元,比前一年虧損 52 億美元更嚴重,2023 年營收為189 億美元,年減 31%。 繼續閱讀..
IDM 2.0 有壓力!英特爾延後或放棄義大利與法國投資案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2022 年英特爾與義大利政府談判,耗資 50 億美元興建封裝測試廠,義大利政府也答應補助支援,金額占 40% 興建成本,還有其他補助或優惠。英特爾還打算法國建立研發和設計中心,打造歐洲完整半導體上下游供應鏈。 繼續閱讀..
力拚台積電!英特爾 2 月公布 Intel 18A 後製程規劃 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 04 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 2021 年推出 IDM 2.0 代工模式後,英特爾還發表令人印象深刻的「四年五節點」計劃,顛峰為 Intel 18A 先進製程,2025 年初量產。外界對 Intel 18A 後發展所知甚少,如今有消息,英特爾今年 2 月會公布之後藍圖。 繼續閱讀..
美國加持,英特爾與台積電競合進入新賽局!進擊的 Gelsinger 讓張忠謀開金口警示 作者 財訊|發布日期 2023 年 11 月 11 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)成為張忠謀最注意的對手,他的營運新模式將解開英特爾束縛,將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。 繼續閱讀..
發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略,執行長 Pat Gelsinger 指出,其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者,這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的,那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起,半導體產業將會越來越擴大,供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 18A 製程有新客戶,但沒說何時量產 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 26 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾(Intel)重拾晶圓代工業務,試圖從台積電、三星電子(Samsung Electronics)手上奪回半導體一哥地位。外媒報導,最先進 Intel 18A 製程(1.8 奈米級)又找到大客戶,拿下瑞典電信設備製造商愛立信(Ericsson)代工訂單。 繼續閱讀..
黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務,產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 外媒專文報導,執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 後,大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片,且英特爾製造聲譽好壞參半,目前製程不僅落後台積電和三星,更落後英特爾自己的藍圖。 繼續閱讀..
英特爾宣布與 Arm 合作,以 Intel 18A 製程生產晶片 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 表示,晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作,確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。 繼續閱讀..
英特爾先進製程 20A 和 18A 完成流片,43 家潛在合作夥伴測試中 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,相關人士透露英特爾 20A 和 18A 製程成功流片,即規格、材料、性能目標等均達成。英特爾代工服務(IFS)已有 43 家潛在合作夥伴正測試晶片,至少 7 家為全球 TOP10 晶片客戶。 繼續閱讀..
跌至歷史低谷的英特爾,還能和蘋果重修舊好嗎? 作者 愛范兒|發布日期 2023 年 02 月 02 日 8:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit PC 市場的 2022 年不好過,甚至可說是寒冬。身為掌控 PC 市場脈搏的上游供應商,英特爾最清楚寒冬有多冷。 繼續閱讀..
英特爾晶圓代工負責人另謀高就,2023 年首季換新領導人 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 22 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 | edit 外媒報導,正發展晶圓代工業務之際,處理器大廠英特爾 (Intel) 晶圓代工業務負責人 Randhir Thakur 請辭,可能使英特爾晶圓代工受影響。 繼續閱讀..
英特爾晶圓代工服務,全球十大 IC 設計廠商有七家達成合作 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 31 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 耗資上千億美元發展晶圓製造 IMD 2.0 戰略,除了自家先進製程晶片生產,還要重振晶圓代工業務。IFS (intel foundry service) 部門就是專門承接晶片代工訂單。而哪些客戶會下單英特爾,為外界注目焦點。 繼續閱讀..
搶台積電生意,Pat Gelsinger 歡迎 AMD 及 NVIDIA 使用代工生態 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit AMD 及 NVIDIA 一直是台積電大客戶,為前五大客戶。外媒報導,英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前主動歡迎競爭對手 AMD 及 NVIDIA 使用英特爾 IDM 2.0 晶圓代工。 繼續閱讀..
走 AMD 老路!英特爾準備拆分晶片設計與製造兩大部門 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 《華爾街日報》報導,處理器大廠英特爾將有重大策略轉變,將拆分晶片設計與晶片製造部門,為執行長 Pat Gelsinger 努力改組公司並提高獲利的重要任務。 繼續閱讀..