Tag Archives: IDM 2.0

英特爾向外媒秀肌肉,展現重回半導體製造龍頭決心

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠,不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片,更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步,不但產品要找回全球領先地位,也努力突破製程技術,於半導體製造市場追上領先者。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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英特爾 2021 年首季財報符合市場預估,第 2 季預期略遜衝擊股價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

新任執行長 Pat Gelsinger 發表 IDM 2.0 計畫之後,英特爾首季財報公佈。英特爾 2021 財年首季營收金額達 197 億美元,與 2020 財年同期 198 億美元相較下降 1%。淨利為 34 億美元,與 2020 財年同期 57 億美元相較下降 41%。不按照美國通用會計準則 (GAAP) 淨利潤為 57 億美元,與 2020 財年同期的 61 億美元相較下降 6%,成績單普遍符合華爾街分析師的預期。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇,是重振雄風還是迴光返照?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 | 分類 晶片 , 處理器

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講,除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略,還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事:鐘擺(Tick-Tock)節奏回歸,與開發英特爾者論壇(IDF;Intel Developer Forum)復活。 繼續閱讀..

英特爾跨進晶圓代工為哪樁?與業界接軌,順便添加可用牌組

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

從 VMware「回家」的英特爾(Intel)新執行長 Pat Gelsinger,在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」,最具爆炸性的焦點,莫過於「投入晶圓代工領域」,也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實:晶圓代工的本質是「服務業」,不是只有先進製程就功德圓滿,英特爾並非真心想經營這領域,而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化,一方面降低營運成本,另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..

英特爾重啟晶圓代工戰台積,花旗證:幾乎沒機會成功

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 8:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,計畫在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶,此舉等同將與台積電、三星競爭晶圓代工市場,重挫台積電 24 日股價。然而,外資對英特爾晶圓代工策略卻紛紛投下不贊成票,花旗證券直指,英特爾在晶圓代工事業「幾乎沒有成功的機會」,而里昂證券對英特爾重返晶圓代工策略直呼驚訝,但只能「祝他好運」。 繼續閱讀..

外資看好英特爾晶圓代工競爭優勢,力挺優於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

英特爾新 IDM 2.0 策略,歐系外資指出,提出 7 奈米製程發展更新、IDM 模式新架構及與代工廠商的合作方向、2021 全年營收、毛利率、每股 EPS, 還有全年資本支出預估後,預期將有帶動整體公司之後的發展趨勢,因此給予「優於大盤」投資評等,並將目標價訂在每股 80 美元價位。

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英特爾代工事業來勢猛,台積電後市怎麼看?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)周二宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下 200 億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出,外界紛紛擔憂,隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場,台積電市占率有可能被瓜分,且過去市場所期盼英特爾大單美夢恐落空。 繼續閱讀..

跟你吵又想跟你好,英特爾亞利桑那新廠希望為蘋果生產 Apple Silicon

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:49 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

英特爾(Intel)稍早宣布 IDM 2.0 策略,首先計畫投資約 200 億美元,在美國亞利桑那州建立兩座新工廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商;據外媒報導指出,英特爾新上任的執行長 Pat Gelsinger 指出,英特爾新廠將蘋果是為潛在客戶,如果蘋果未來願意使用英特爾服務,那麼就會繼續看到英特爾替蘋果生產 Apple Silicon

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