Tag Archives: IDM 2.0

英特爾宣布美國國防部 RAMP-C 計畫加入新客戶，提供 Intel 18A 製程／先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 科技政策

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布國防工業基礎（Defense Industrial Base，以下簡稱 DIB）客戶 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable MicroSystems，成為 「快速保證微電子原型─商業計畫」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，RAMP-C）第三階段成員。

繼續閱讀..

張忠謀曾預言結果！IDM 2.0 最終成為 Pat Gelsinger 黯然下台關鍵
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

今年股價跌價 52%，還遭道瓊工業指數除名的處理器龍頭英特爾 (Intel) 傳出震撼業界消息，執行長 Pat Gelsinger 宣布退休，退出董事會。英特爾財務長 David Zinsner 和產品執行長 MJ Holthaus 接任臨時聯合執行長，直到董事會找到下任執行長。市場反應似乎很正面，2 日美股開盤，英特爾股價一度上漲近 4%。

繼續閱讀..

英特爾晶圓代工業務大虧！去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。 繼續閱讀..

發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈，英特爾要成為技術領先代工商
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略，執行長 Pat Gelsinger 指出，其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者，這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的，那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起，半導體產業將會越來越擴大，供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

繼續閱讀..

黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務，產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易
檔名有中文不要放首圖

外媒專文報導，執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services，IFS) 後，大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片，且英特爾製造聲譽好壞參半，目前製程不僅落後台積電和三星，更落後英特爾自己的藍圖。

繼續閱讀..