力拚台積電！英特爾 2 月公布 Intel 18A 後製程規劃

2021 年推出 IDM 2.0 代工模式後，英特爾還發表令人印象深刻的「四年五節點」計劃，顛峰為 Intel 18A 先進製程，2025 年初量產。外界對 Intel 18A 後發展所知甚少，如今有消息，英特爾今年 2 月會公布之後藍圖。

Tomshardware 報導，英特爾 2 月 21 日 IFS Direct Connect 活動會公布「四年五節點」後計畫與路線。執行長 Pat Gelsinger 是主題演講賓嘉，應是由他宣布。

英特爾之前說 Intel 20A 採 RibbonFET 架構電晶體及 PowerVia 背後供電 (BSPDN)，Intel 18A 會完善兩項技術。近期 IEDM 活動英特爾概述 BSPDN 發展，預估 Intel 18A 後先進製程也沿用。RibbonFET 架構也會繼續發展。

不同應用對晶片的要求均有差異性，英特爾也開始研究各種製程。Intel 3 更密集高效能程式集和更大電流應用，正是資料中心處理器所需，英特爾是否採用，目前還沒有確定證據。

(首圖來源：科技新報攝)