2 月 21 日舉行首次晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect) 的英特爾,活動前夕揭露 IFS 成果,除備受矚目的「四年五節點」(5N4Y) 發展外,也公布 IFS 客戶合作狀況,讓外界了解 IFS 進展。
英特爾 IFS 秀肌肉力拚台積電,揭露四年五節點進度與合作客戶 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。