力拚台積電開放創新平台雲端聯盟,英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
力拚台積電開放創新平台雲端聯盟,英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟


處理器龍頭英特爾(Intel)旗下晶圓代工服務(IFS)今日宣布下階段加速器生態系計畫,成立 IFS 雲端聯盟(IFS Cloud Alliance),在雲端實現安全設計環境,透過利用巨量隨選運算,改善代工客戶設計效率,同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure,以及電子設計自動化(EDA)主要廠商。

英特爾晶圓代工服務事業群總裁 Randhir Thakur 表示,「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS 雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與 EDA 工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。」

英特爾強調,晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其他沒有大規模內部設計團隊的公司而言,進入壁壘很高。

另外,在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。以雲端為基礎的設計結合 EDA 工具的可擴展性,加上由雲端提供無可比擬的平行性,藉此支援關鍵設計工作負載,並讓草創初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA 工具和雲端技術的新進展,能夠提供安全性和智慧財產保密性,同時縮短設計週期,為設計人員加速上市時間。

預計透過這個雲端聯盟,IFS 將與合作夥伴聯手確保 EDA 工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit,PDK)的要求。藉由與領先 EDA 供應商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作,為客戶在雲端環境使用選擇的 EDA 工具和流程,提供安全可擴展的道路。成果就是代工平台提供隨選硬體,讓設計人員以更佳資源管理、上市時間和成果品質適應更大工作負載。

2 月 IFS 推出加速生態系計畫,協助代工客戶將晶片產品從想法化為現實。透過與領先業界公司的深度合作,IFS 加速器可利用業界現有的最佳能力,協助客戶提升在英特爾晶圓代工平台上的創新。IFS 加速器提供客戶一套全面性工具,包含經過驗證的 EDA 解決方案、經過晶片驗證的智慧財產和設計服務,讓客戶能夠專注於創造獨特的產品理念。IFS 加速器生態系統解決方案將在 7 月 10~14 日美國舊金山第 59 屆設計自動化大會亮相。

(首圖來源:英特爾提供)